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　　單層芯片電容的幾種類(lèi)型

　　從結構類(lèi)型分類(lèi)，單層芯片電容可分為以下幾種類(lèi)型：

　　一、電極全覆蓋型：在產(chǎn)品設計過(guò)程中，兩面電極為相同面積能提供大電容值。該設計便于客戶(hù)在使用過(guò)程中，很好地匹配電容寬度與線(xiàn)路板導體線(xiàn)寬。

　　二、電極留邊型：在產(chǎn)品一端電極或兩端電極的邊緣留邊。這種留邊量設計，可以在裝配過(guò)程中降低短路的可能性。

　　三、多片陣列型：將多個(gè)芯片電容組合為一體，可以節省裝配過(guò)程中的安裝空間和安裝成本。

　　四、二進(jìn)制可調型：芯片電容中的多個(gè)電容具有二進(jìn)制關(guān)系，便于客戶(hù)進(jìn)行線(xiàn)路調試。

　　五、雙片串聯(lián)型：兩個(gè)電容串聯(lián)結構，共面波導，省略搭線(xiàn)連接，可提高諧振頻率。

　　根據芯片電容瓷介材料分類(lèi)，可以分為以下幾種：

　?、耦?lèi)瓷介：材料介電常數較小，其特點(diǎn)是電容量隨溫度變化率小，產(chǎn)品電容量隨溫度呈線(xiàn)性變化，電氣性能穩定，常用于對穩定性、可靠性要求較高的高頻、較高頻的微波電路中。

　?、蝾?lèi)瓷介：材料介電常數較大，在規定溫度范圍內電容量變化率較大，產(chǎn)品電容量隨溫度呈非線(xiàn)性變化，適用于隔直、耦合、旁路和濾波電路及對可靠性要求較高的中、低頻場(chǎng)合。

　?、箢?lèi)瓷介：材料介電常數通常大于10,000，屬于晶界層結構，產(chǎn)品電容量隨溫度呈非線(xiàn)性變化，常用于旁路和濾波電路。由于介電常數大，可實(shí)現高容體比。

       文章源自：廣東芯片電容http://www.limeactivewear.com